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| 品牌 | 粵佳氣體 |
| 貨號(hào) | 7727-37-9 |
| 型號(hào) | 7727-37-9 |
| 外觀(guān) | 黑色 |
| 包裝規(guī)格 | 40升/50升/杜瓦罐/大型槽車(chē) |
| 純度 | 99.99% |
| CAS編號(hào) | 7727-37-9 |
| 別名 | 4N氮?dú)? |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 3864-2025 |
| 廠(chǎng)家（產(chǎn)地） | 深圳 |
深圳光明40升氮?dú)馀渌凸?深圳氮?dú)馀渌碗娫?huà) 深圳粵佳氣體有限公司是粵佳氣體集團(tuán)深圳分公司。深圳粵佳氣體主營(yíng)業(yè)務(wù)有:工業(yè)氣體,高純氣體,特種氣體,電子氣體,稀有氣體,食品級(jí)氣體,液態(tài)氣體,混合氣體,同位素氣體,標(biāo)準(zhǔn)氣體等產(chǎn)品;多種純度,多種包裝規(guī)格。
工業(yè)氣體:氧氣;氮?dú)?氬氣;二氧化碳;乙炔;甲烷;氫氣;乙烷;丙烯;乙烯。
高純氣體:高純氦氣;高純氧氣;高純氮?dú)?高純氬氣;高純二氧化碳;高純乙炔;高純甲烷;高純氫氣。
食品級(jí)氣體:食品級(jí)氮?dú)?食品級(jí)二氧化碳;食品級(jí)氫氣。
稀有氣體:氦氣;氖氣;氪氣;氙氣。
超純氣體:超純氮?dú)?、超純氬氣、超純氦氣?/span>
激光混合氣體:二氧化碳激光混合氣體;羅芬激光混合氣體;準(zhǔn)分子激光混合氣體(氟化氬氣體;氟化氪氣體;氟氦混合氣)。
同位素氣體:氮15;氧18;碳13;氘代氣體;氘氣等。
液態(tài)氣體:液氮;液氬;液氧;液態(tài)二氧化碳。
氦氣/液氦:高純氦氣、超純氦氣、管束氦氣、液氦、iso液氦罐。
氮?dú)饧夹g(shù)指標(biāo)：
| 組分/雜質(zhì) | 液氮/5.0N | 純氮/4.0N | 高純氮/5.0N | 超純氮/6.0N |
| 氮?dú)夂?/span> | 99.999% | 99.99% | 99.999% | 99.9999% |
| 氬Ar含量 | - | - | - | ≤2ppm |
| 氫氣H2含量 | ≤1ppm | ≤15ppm | ≤1ppm | ≤0.1ppm |
| 氧O2含量 | ≤3ppm | ≤50ppm | ≤3ppm | ≤0.1ppm |
| 一氧化碳CO含量 | ≤1ppm | ≤5ppm | ≤1ppm | ≤0.1ppm |
| 二氧化碳CO2含量 | ≤2ppm | ≤10ppm | ≤1ppm | ≤0.1ppm |
| 甲烷含量 | ≤1ppm | ≤5ppm | ≤1ppm | ≤0.1ppm |
| 水分H2O含量 | - | ≤15ppm | ≤3ppm | ≤0.5ppm |
氮?dú)獍b種類(lèi)
| 鋼瓶種類(lèi) | 氣體壓力 | 氣體體積 | 氣體凈重 |
| 50L鋼瓶 | 19.5±0.5MPa | 10000L | 11.53kg |
| 40L鋼瓶 | 13.5MPa | 5400L | 6.23kg |
| 杜瓦罐 | 1.6~3.4MPa | 133~155Nm3 | 124~145kg |
| 槽車(chē) | 0.8MPa | / | 20噸以上 |
| 鋼瓶接口:QF-2、PX-32外螺紋/內(nèi)螺紋,螺紋出口G5/8(外徑22.911,牙數(shù)為14牙/英寸,螺距為1.814毫米,牙高1.162,小徑20.587,CGA580) | |||
氮?dú)鈴V泛應(yīng)用于科研、石化、制冷、醫(yī)療、半導(dǎo)體、管道檢漏、超導(dǎo)實(shí)驗(yàn)、金屬制造、深海潛水、高精度焊接、光電子產(chǎn)品生產(chǎn)等。
深圳光明40升氮?dú)馀渌凸?深圳氮?dú)馀渌碗娫?huà) 半導(dǎo)體晶圓蝕刻行業(yè)利用氮?dú)饣瘜W(xué)惰性強(qiáng)、潔凈度高、無(wú)雜質(zhì)析出的物理特性，保障精密芯片加工的穩(wěn)定性。工業(yè)氮?dú)馐蔷A蝕刻工序中不可或缺的保護(hù)氣體，可隔絕外界氧氣、水汽對(duì)高溫晶圓的侵蝕。蝕刻配套保護(hù)供氣設(shè)備，主要作用是持續(xù)輸送高純度工業(yè)氮?dú)猓€(wěn)定蝕刻機(jī)腔體內(nèi)部的氣體氛圍，規(guī)避蝕刻過(guò)程中金屬層、硅基底發(fā)生氧化反應(yīng)。具體操作時(shí)，設(shè)備會(huì)提前對(duì)蝕刻腔體進(jìn)行氮?dú)獯祾咧脫Q，排空內(nèi)部殘留空氣與微量水汽，晶圓進(jìn)入加工工位后，持續(xù)通入穩(wěn)壓工業(yè)氮?dú)猓S持腔體微正壓狀態(tài)，避免外界雜質(zhì)滲入，蝕刻間隙也會(huì)用工業(yè)氮?dú)鈱?duì)晶圓表面進(jìn)行輕吹清潔。這種作業(yè)方式能有效減少晶圓表面氧化斑點(diǎn)、蝕刻偏差等瑕疵，提升芯片電路紋路的精準(zhǔn)度，降低精密半導(dǎo)體產(chǎn)品的報(bào)廢率，適配高端芯片的精細(xì)化生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
